目前，模板的制造方法主要有激光切割、化学蚀刻和电铸。目前主流的模板制作工艺为激光切割工艺，这主要是质量与成本平衡的结果。
　　随着精细间距元器件的广泛使用，特别是01005片式元器件和0.35mm间距CSP的使用，电铸工艺也得到一定范围的应用。
　　一、激光切割
　　激光切割是目前T焊膏印刷模板的主要制造方法，通常切割后要做进一步的处理，如果电抛光或物理抛光、纳米涂覆等。
　　激光切割工艺加工的模板具有以下特点：
　　(1) 孔壁表面较粗，焊膏的转移率为70％-100％，适合于开口尺寸不小于0.15mm的应用。
　　(2) 适合模板开口与侧壁的面积比大于等于0.66的应用。
　　激光切割板的加工精度如下：
　　(1) 开口尺寸精度:0-0.010mm。
　　(2) 开口位置精度:0.040～0.075mm。
　　(3) 材质厚度:0.050～0.600mm。
　　(4) 侧壁租糙度:0.005～0.006mm。
　　主要使用的材料为：
　　(1) SUS304钢片，一般模板的寿命在15万次以上。
　　(2) FG钢片。
　　(3) FG模板+纳米涂层。激光切割孔口表面的粗度与材料有关，材料的品粒越细，租随度越小，即越光滑。这是由于金属熔化首先从品界开始的缘故。目前，在精细元器件印刷模板制作方面，很多T厂使用了细品粒的不锈钢材料，T贴片加工业内称之为FG模板FG模板的大优势是下锡的一致性比较好。
　　(1)高度数据:通模板焊膏印剧厚度为68～80m，而FG模板为76m左右。
　　(2)面积数据:通模板焊膏印剧面积为88％～100％，而FG模板为909％左右。
　　(3)体积数据:苷通模板焊膏印剧体积为70％-95％，而FG模板为95％左右。
　　标签：电抛光钢网