在实际加工中贴片加工的焊接方式主要有三种，那就波峰焊、回流焊、激光回流焊等。
一、波峰焊
波峰加工技术流程主要是使用 ** T钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板的PCBA贴片焊接加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。
二、回流焊
回流加工技术流程首先是经过标准适合的 ** T钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过回流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。回流焊工艺是PCBA贴片加工中常用的加工技术。
三、激光回流焊
激光回流焊的工艺和一般回流焊是比较类似的，不同的是激光回流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是回流加工技术的升级版。
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