Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代，同时给实际生产操作带来了挑战。

　　倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式，与传统的 ** T钢网印刷的锡膏方式有很大的不同，由于焊点微小，通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间，为了保障锡膏的印刷品质和终焊接的可靠性，锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。

　　一、制定钢网清洗干净度规范和技术要求

　　倒装芯片锡膏钢网清洗干净度，在现行的标准范畴内未有充分的指引和指标，同时又与传统的 ** T印刷钢网又有很大的不同，技术要求要比 ** T钢网高得多，为保证倒装芯片锡膏的印刷品质，必须对钢网允许的污垢形态和指标进行准确的技术定义，方能在生产实践中按照标准要求进行执行。可参照 ** T制程钢网干净度行业规范的要求，比如，每张钢网允许孔内不得多于3颗锡粉，一共不得多于10个孔。

　　二、清洗作业制成和方法

　　为达到lED倒装芯片锡膏钢网的干净度要求，必须使用超声波和喷淋联合作业的方式，进行清洗、漂洗、干燥的全工艺制成，方能满足高规格的技术标准要求，HM838超声波喷淋钢网清洗设备配合上对应的水基清洗剂，可实现倒装芯片锡膏印刷钢网的完整清洗工艺，彻底解决微小钢网孔的清洗难题，从而保障倒装芯片焊接的可靠性。

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