一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面、综合的。可能是smt钢网的制作及开口、元器件引脚及焊盘的可焊性、不适当的印刷工艺和贴装压力。
1、锡珠：丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏pcb。
2、锡膏在氧化环境中暴漏太多、吸收了空气中太多的水份。
3、加热不精确，太慢不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印刷导线的之间距离为0.13mm时，锡球直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
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