焊锡珠情况是表面贴片式过程中较常常造成的与焊膏及其制作工艺有关的难点。它的存在不仅伤害了电子产品的外观，也对产品的效率性种下了安全风险。随着细微间距专业性和免清除方法的发展趋向，大家越来越迫不及待地要求运用无焊膏成球情况的smt加工工艺及原料。

　　一般来说，焊锡珠的导致原因是各个领域、综合型的。可能是深圳smt钢网的制作及张嘴、电子元器件脚位及焊层的可焊性、不适当的印刷工艺和贴片式压力。也是可能是焊膏自身的原因(如金属复合材料量、细颗粒物度、氧化度、助焊液等)，也是可能是回流焊炉的制作工艺规范(如流到趋势图)或原料的储存、应用不当，以及外界地理环境的伤害。因此，搞消除锡珠导致的原因，并对它进行有效的控制。

　　①smt钢网的方案设计和制作：一般情况下，激光发生器网板生产商一般根据pcb电路板上的焊层来制作smt钢网，因而模版的张嘴就是焊层的规格。在印刷包装助焊膏时，很容易把助焊膏印刷包装到阻焊膜上，从而在流到时导致锡珠。据经验总结，把网板的开口比事实上焊层规格型号降低10%或是变动张嘴的造型设计和适当地降低模版的厚薄以减少锡珠导致的几率。

　　②维持较高百分比的焊膏释放出的模版能够非常好地避免塌边，从而减少锡珠的导致。要获得高百分比的助焊膏释放出专业能力，要求模版的开孔孔壁尽量有较高的光滑度，因此樶好选用开孔孔壁极光滑的专业性。

　　③电子元器件脚位及焊层的可焊性：在电子元器件和pcb生产生产制造过程中，运用了非特异很强的助焊液，或者储存、运输过程中管理方案不当，导致电子元器件脚位及焊层的金属复合材料冲积物上积累过多的金属硫化物，再流情况下消耗一部分焊膏助焊液中的非特异成分，变更了焊材合金粉与助焊液的占有率，并相对性地减少了助焊专业能力对锡珠的控制，导致锡珠的导致。

　　④不适当的印刷工艺：无论是碰触印刷包装或恩恩怨怨碰触印刷包装，都要求印刷包装好的助焊膏图形精准、清晰、详尽、印刷包装时的偏向较差，园顶模样的焊材突点，过厚的助焊膏涂层，全是导致锡珠症状的加重。

　　一般来说，造成锡桥的因素就是由于助焊膏太稀。包括助焊膏内金属复合材料或固体水分含量低、摇可溶解低、助焊膏很容易爆开，助焊膏细颗粒物挺大、助焊液表面张力不大。

　　①锡珠：印刷油墨孔与焊层错误合，印刷包装不精确，使助焊膏搞脏pcb。

　　②助焊膏在氧化地理环境中曝露过多、消化了汽体中过多的水份。

　　③升温不精确，比较慢不均匀。

　　④升温速率太快并加温路段太长。

　　⑤助焊膏干得太快。

　　⑦助焊液非特异不够。

　　⑧过多细颗粒物小的锡粉。

　　⑨流到过程中助焊液挥发性有机物不适当。锡球的制作工艺认可标准是：当焊层或印刷包装电力线的正中间间隔为0.13mm时，锡球直经不能超过0.13mm，或者在60b250m平米范畴以内不能出現超过五个锡珠。

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