SMT表面贴装，钢网是锡膏准确重复印刷的关键。 由于锡膏通过钢网进行印刷。印刷的锡膏将部品固定，回流焊时将部品固定于基板，钢网设计包含要素——钢网厚度、尺寸大小、孔的形状。电抛光钢网是确保产量，降低缺陷率的保证
　　今天，多种多样的材料和制作技术使供应商能设计出的钢网能迎接细微坡度，小型部品和高密度封装电路板的挑战。另外，钢网技术现在成为广泛的成像材料，钢网设计人员现已获得丰富的知识和经验，他们知道多大的孔，怎样的外形影响沉积物。钢网有两个基本作用，一个作用是确保焊锡和胶水等物料正确放置到基板上，另一个作用是确保沉积物的尺寸和外形。
　　钢网的原料和钢网的制作。钢网最常用的材料是金属，主要是不锈钢。近些年来，已经采用各种各样的塑料。钢网制作技术包含化学蚀刻，激光切割和电铸成形。制造厂商可以选择多种多样的钢网类型来满足特殊的应用要求。过去，普遍采用的钢网制作方法是低成本的化学蚀刻，这是一个反工艺，它应用成像技术来决定孔型，然后，同时从钢网的两边腐蚀成孔。未了得到梯形墙(利于释放锡膏)，钢网面向基板的一侧设计的孔稍大一些。双面腐蚀可导致孔壁出现刀边，也会造成“未完全腐蚀”、“腐蚀过度”，钢网腐蚀后，可以通过“电抛光”去除刀边使孔壁平滑。化学腐蚀适用于大孔/粗孔，但不能满足0.5mm以下孔径的需求。
　　为了减少斜度，增加组件的密度，激光切割已经广泛应用于钢网制作工艺。激光切割钢网直接用GERBER 数据模型做成。减少成像步骤，继而减少影像登记出错的机会。计算数控激光切割直接由GERBER 数据传动，形成高精度，重复的孔。该技术的准确度为孔径允许误差为正负0.05mm，即使大面积印刷，孔径允许误差也不会变。
　　激光切割的孔出现特性的条形刻痕。在制造过程中，通过调整激光的强度，钢网表面无需内填充，就能形成基准鲜明的对比。这些特性有助于制造工艺的准确性。激光切割的内在特性，导致孔内形成梯形断面——即漏斗状，这有助于锡膏的释放，人们可能关注激光切割在孔上留下特性条纹。最近的激光切割技术已经可以减少条纹的产生，但是，当特定的应用需要光滑的孔面，激光切割之后可进行化学抛光和物理抛光处理，以达到孔壁光滑的效果。
　　激光钢网孔的尺寸和外形决定基板上的沉积材料的体积，均匀行和精确度。因此，严格控制开孔的质量是钢网成功设计的关键。特别是小量沉积材料要求精度高时。面积比率 (开孔面积与孔壁表面积的比值 )和表观比率 (孔的宽度与钢网的厚度比值) 的测量可用于确定孔的大致尺寸。
　　常用的规则是：对于锡膏释放来说，，面积比率应大于0.66，表观比率应大于1.5.设计孔遵循这些规则，有必要考虑每一种制作工艺的优点。比如，表观比率低于1.5对于化学腐蚀是一大挑战，而激光切割可制成表观率 1.1的钢网。对于钢网设计者来说非常重要的是面积比率。它直接与锡膏释放有关。在印刷过程中，当钢网跟基板分离时，表面张力表明锡膏是否转移到印刷在基板上的焊盘还是继续粘在钢网的孔壁上。当焊盘面积大于孔壁面积的66%，锡膏有效转移的可能性提高。比率低于66%时，锡膏转移的效率降低，印刷质量变差。这种水平对完成孔壁有影响。制造过程中电抛光处理的激光切割的孔壁，改善了锡膏转移的效果。组件斜度和孔密度也表明要选择适当的制造技术，对于斜度低于0.5mm的用途，只能选择激光切割或是电铸。此两种激光能提高锡膏印刷质量，精确布孔的钢网。两种技术各有优缺点。
　　钢网设计和钢网制作技术发展，满足标准和精斜度 SMT组装件的需要，而且，将不断向前发张。面临的一个挑战是增加组件大量混用，同时要求大量和少量的物质沉积。钢网供应商应寻找新的出路克服当前面积比率规则。
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