一般来说，导致锡桥的要素就是说因为锡膏太稀。包含锡膏内金属材料或固态含水量低、摇可溶低、锡膏非常容易炸开，锡膏颗粒物很大、助焊剂界面张力很小。
　　1、锡珠：丝印油墨孔与焊盘不对合，包装印刷不精准，使锡膏搞脏pcb。
　　2、锡膏在空气氧化自然环境中暴露过多、消化吸收了气体中过多的水分。
　　3、加温不精准，很慢不匀称。
　　4、加温速度太快并加热区段过长。
　　5、锡膏干得太快。
　　6、助焊剂特异性不足。
　　7、过多颗粒物小的锡粉。
　　8、流回全过程中助焊剂挥发物不适度。锡球的加工工艺认同规范是：当焊盘或包装印刷输电线的中间间距为0.13mm时，锡球直经不可以超出0.13mm，或是在600mm平方米范围之内不可以出现超出五个锡珠。
　　焊锡珠状况是表层贴片全过程中较经常产生的与焊膏以及加工工艺相关的难题。它的存有不但危害了电子设备的外型，也对商品的可信性种下了安全隐患。随之微小间隔技术性和免清理方式 的发展趋势，大家愈来愈急切地规定应用无焊膏成球状况的smt加工工艺及原材料。
　　一般来说，焊锡珠的造成缘故是各个方面、综合性的。将会是smt钢网的制做及张口、电子器件脚位及焊盘的可焊性、不适度的印刷技术和贴片工作压力。也是将会是焊膏本身的缘故(如金属材料量、颗粒物度、空气氧化度、助焊剂等)，也有将会是回流焊炉的加工工艺标准(如流回曲线图)或原材料的存储、运用不善，及其外部自然环境的危害。因而，搞清除锡珠造成的缘故，并对它开展合理的操纵。看起来至关重要。
　　①SMT光钢网的设计方案和制做：一般状况下，激光器钢网生产厂家通常依据印制电路板上的焊盘来制做smt钢网，因此模板的张口就是说焊盘的尺寸。在包装印刷锡膏时，非常容易把锡膏包装印刷到阻焊膜上，进而在流回时造成锡珠。据经验交流，把钢网的开口比实际上焊盘规格减少10% 或者变更张口的外观设计和适度地减少模板的薄厚以降低锡珠造成的概率。
　　②保持较高百分数的焊膏释放出来的模板可以不错地防止塌边，进而降低锡珠的造成。要得到高百分数的锡膏释放出来工作能力，规定模板的开孔孔壁务必有较高的光泽度，因而樶好采用开孔孔壁极光洁的技术性。
　　③电子器件脚位及焊盘的可焊性：在电子器件和pcb生产制造全过程中，应用了特异性极强的助焊剂，或是存储、运送全过程中管理方法不善，造成电子器件脚位及焊盘的金属材料沉积层上累积过多的氢氧化物，再流时候耗费一部分焊膏助焊剂中的特异性成份，更改了焊接材料合金粉与助焊剂的占比，并相对地降低了助焊工作能力对锡珠的操纵，造成锡珠的造成。
　　④不适度的印刷技术：不论是触碰包装印刷或是是非非触碰包装印刷，都规定包装印刷好的锡膏图型精确、清楚、详细、包装印刷时的指向欠佳，圆顶样子的焊接材料突点，过厚的锡膏镀层，都是造成锡珠病症的加剧。