1、锡珠(Solder Balls)：丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏pcb。

　　2、锡膏在氧化环境中暴漏太多、吸收了空气中太多的水份。

　　3、加热不精确，太慢不均匀。

　　4、加热速率太快并预热区间太长。

　　5、锡膏干得太快。

　　6、助焊剂活性不够。

　　7、太多颗粒小的锡粉。

　　8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印刷导线的之间距离为0.13mm时，锡球直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

　　锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀。包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

　　焊锡珠现象是表面贴装过程中较频繁发生的与焊膏及其工艺有关的问题。它的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的可靠性埋下了隐患。随着细微间距技术和免清洗方法的发展，人们越来越迫切地要求使用无焊膏成球现象的smt工艺及材料。

　　一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面、综合的。可能是smt钢网的制作及开口、元器件引脚及焊盘的可焊性、不适当的印刷工艺和贴装压力。也有可能是焊膏自身的原因(如金属量、颗粒度、氧化度、助焊剂等)，还有可能是回流焊的工艺条件(如回流曲线)或材料的储存、应用不当，以及外界环境的影响。因此，弄清除锡珠产生的原因，并对它进行有效的控制。显得尤为重要。

　　1、smt钢网的设计和制作：一般情况下，激光钢网厂家往往根据印制板上的焊盘来制作smt钢网，所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷锡膏时，容易把锡膏印刷到阻焊膜上，从而在回流时产生锡珠。据经验总结，把钢网的开口比实际焊盘尺寸减小10% 或是更改开口的外形和适当地减小模板的厚度以减少锡珠产生的可能性。下图是几种常见常用的防锡珠开孔方式形状：

　　2、除了smt钢网的设计形状因素外。模板的制作也是必须考虑的。1、实现较高百分比的焊膏释放的模板能够较好地避免塌边，从而减少锡珠的产生。要获得高百分比的锡膏释放能力，要求模板的开孔孔壁必须有较高的光滑度，因此樶好选用开孔孔壁极光滑的技术。smt钢网现都采用激光切割而成，后经物理抛光打磨，孔壁可做到光滑无毛刺。

　　3、元器件引脚及焊盘的可焊性：在元器件和pcb制造过程中，使用了活性较强的助焊剂，或者储存、运输过程中管理不当，导致元器件引脚及焊盘的金属沉积层上积累过多的金属氧化物，再流时会消耗部分焊膏焊剂中的活性成分，改变了焊料合金粉与焊剂的比例，并相应地减少了助焊能力对锡珠的控制，导致锡珠的产生。

　　3、不适当的印刷工艺：无论是接触印刷或是非接触印刷，都要求印刷好的锡膏图形准确、清晰、完整、印刷时的对准不良，圆顶形状的焊料凸点，过厚的锡膏涂层，都会导致锡珠症状的加重。